奥伦德剑指LED“小尺寸、大照明”时代

作者:Myhappinessisyou 时间: 2020-08-28 22:11 阅读:

  随着LED光源节能环保低碳理念不得人心,化合物半导体照明正逐渐向传统照明浸透。当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率LED芯片逐鹿而厮的时分,奥伦德科技已然开启了新的征程。氮化镓系小尺寸芯片具有光效高、散热好、制造本钱低、易于模块化等特性,已在室内外照明应用中展示出特有的高性价比优势。奥伦德LED芯片事业部凭仗多年行业积聚,细分应用市场,深耕本身优势范畴。zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

  近日,新品量产项目取得了进一步打破,所开发的ORT15H型(8×15 mil)蓝光芯片产品适用于各种室内照明光源。芯片光功率到达20 mW以上,经过3528封装后,在保证低Vf的同时取得了光通量为6 流明以上的发光性能,这一指标居国内同类芯片抢先程度。产品性能稳定,经牢靠性测试(168h/30mART)光衰控制在千分之五以内。经我们十几家客户试消费,均获分歧好评。置信ORT15H型蓝光芯片对广阔下游室内照明封装产品的消费商具有十分大的吸收力。zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

  奥伦德ORT15H型芯片从外延开端就对资料构造和工艺制程停止了改良与优化。衬底采用图形化蓝宝石基板(PSS),图形化衬底图案经过光学模仿重复论证,生长资料质量好,外延层与蓝宝石之间的反射效率高。同时,为处理平滑出光面存在的全反射问题,在P面采用了外延粗化生长工艺(RS),发光面光学呈微构造极大进步了正面出光效率。zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

  在芯片制造端,公司采用了一系列先进的器件构造和消费工艺:zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

  1、另辟蹊径开发了共同的干刻工艺,处理了长期以来外表粗化惹起PN黑白电极的问题。2、应用电流阻挠层构造(CBL)改善电流扩展的平均性,有效进步电子-空穴复合效率和电性能。3、应用先进的SD(Stealth Dicing)激光切割技术,大幅进步产品的发光效率和良率。4、蓝宝石衬底面蒸镀DBR高效反射层,将反面出光比例大大降低。zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

  小尺寸芯片目前曾经普遍应用于条形灯等室内照明范畴,在COB封装行将成为市场主流的背景下,多芯片COB集成模块是有效处理室外大功率照明的有效手腕。奥伦德将继续深挖小规格芯片的潜力,进一步进步芯片光效,改良封装方式提升散热管理,“小尺寸 大照明”时期指日可待。奥伦德剑指LED“小尺寸、大照明”时期zAu七二检测-检测教程、检测报告、检测程序、行业考试、标准规范、招聘求职

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