深圳宜特提供X射线检测（2D X-ray）测试服务
原理:
X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。
主要应用:
IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。
印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。
SMT焊点空洞现象检测与量测。
各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。
锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。
密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
设备限制:
IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被X-Ray穿透而无法检视。
机台外观 / 型号 ﹕
Fein Focus FXS-160.40
规格 / 特色 ﹕
‧实时影像
‧可量测影像尺寸
‧最高放大倍率为2800倍 (视样品大小)
‧分辨率＜1μm
‧可倾斜60ﾟ角 , 360ﾟ旋转
‧最高能量160KV, 1mA
‧检测面积 50cm(长) x 50cm(宽) x 10cm(高) / 载重5kg
IC
IC – 打线二焊点处剥离
IC – 打线二焊点压合处open
IC – 打线烧毁
BGA
BGA - 锡球拒焊现象
BGA - 锡球Short及位置偏移现象
BGA - 量测锡球气泡比例
PCB
PCB - 电路板内层线路crack
被动原件
被动原件 - 电感内部金属层open
