电器维修基本工艺学习汇集。
汇集的如下电子实训工艺，不仅仅是在电子实训方面能进行应用，也是电子技术技能应该掌握的基础知识，同样能为电子技术专业初学者提供参考。
1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。
内热式电烙铁的特点：优点是热效率高(高达85%-90%)，烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻;缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。
2.常用的电阻标称值有：E48、E24、E12、E6。
3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。
4.常用的手工焊接工具有：电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。
5.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头(多股线)、搪锡、清洗和印标记等工序。
6.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。
7.直插元器件安装时，通常为分立式安装和卧式安装两种。
8.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电 路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。
10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。
11.无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
12.接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。
13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
14.常用的抗干扰措施有：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。
16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
17.电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。
18.电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。
19.设计文件一般包括内容是各种图纸(如：电路原理图、装配图、接线图等)、功能说明图、元器件清单等。
20. 设计文件的分类是：
a.按表达的内容分为图样，略图，文字和表格。
b.按形成的过程分为试制文件，生产文件。
c.按绘制过程和使用特征分为草图，原图，底图，载有程序的媒体。
21.电子产品调试的内容包括通电前的检查、通电调试和整机调试等阶段。
22. 调试故障查找及处理的一般步骤是观察、测试分析与判断故障、排除故障、功能和性能检验。
23. 常用的调试故障查找及处理的一般方法有：观察法、测量法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法。
24.从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段三个阶段。
25.波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象，需要补焊修正。
26.用万用表检测电阻、电容、电感、二极管、开关器件、扬声器的检测方法如下：
电阻：利用万用表的欧姆挡来测量。
电容：模拟万用表的最高电阻挡;
电感：通常是1欧挡10欧挡万用表测量;若测得线圈电阻远大于标称值或无穷大，无穷大。测得电阻小于标称值，线圈内部短路;
二极管：万用表测量二极管正向电阻小，反向电阻大，若正方向电阻相差数百倍以上这说明单向通电性是好的。一般选用100欧挡或1000欧挡;
开关器件：万用表的欧姆挡对开关线圈?摇绝缘电阻和接触电阻测量。机械开关绝缘电阻小于几百千欧，漏电，接触开关大于0.5欧，接触不良。电磁开关线圈电阻在几十欧和几千欧质检，绝缘电阻和接触电阻值与机械开关相同。电子开关，检测二极管单向导电性和三极管好坏;扬声器;万用表1欧挡测量直流电阻，若小于标称，正常，大于则内部断线。好的扬声器测试时咔嘞声音，无声音，音圈被卡死。
27. 6种常用的电子产品制作的专用工具及功能。
剥线钳：用于剥掉直径3cm及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的专用工具。
绕接器：无锡焊接中进行绕接操作的专用工具。
压接钳：无锡焊接中进行压接操作的专用工具。
热熔胶枪：专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地专用工具。
手枪式线扣钳：专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。
元器件引线成形夹具：用于不同元器件的引线成形的专用夹具。
28. 5种常用的电子整机装配专用设备及其功能。
录头机：用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层。
套管剪切机：用于剪切塑胶管和黄漆管。
捻线机：捻紧松散的多股导线芯线。
打号机：用于对导线、套管及元器件打印标记。
浸锡设备：用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸锡。
29.在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，实训中主要对以下几种国图形进行识图，说明识图方法。
零件图：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图了解该零部件的大致形状，然后根据给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。
方框图：从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。
电原理图：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端，由此了解电路的来龙去脉，掌握各组件与电路的连接情况，从而分析出该电子产品的工作原理。
装配图：首先看标题栏，了解图的名称、图号;接着看明细栏，了解图样中各零部件的序号、名称、材料、性能及用途等内容，分别按序号找到每个零件在装配上的位置;然后仔细分析装配图上各个零部件的相互位置关系和装配连接关系等;最后在看清、看懂装配图的基础上，根据工艺文件的要求，对照装配图进行装配。
接线图：先看标题栏、明细表，然后参照电原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要求将导线接到规定的位置上。
印制电路板组装图：应配合电原理图一起完成，
(1)读懂与之对应的电原理图，找出电原理图中基本构成电路的关键元件。
(2)在印制电路板上找出接地端。
(3)根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。 30.元器件引线成型的技术要求是：
1)引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。
2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过10%，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。
3)引线成形后，元器件的标记(包括其型号、参数、规格等)应朝上(卧式)或向外(立式),并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。
4)若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件别为难题之间不允许有挖去点，熔接点到弯曲电之间保持2mm的间距。
31电烙铁的检测、维护与使用注意事项如下：
(1)电烙铁的检测：电烙铁好坏的检测可以采用目测检查和使用万用表的欧姆挡检测相结合的方法进行。目检检查主要是查看电源线有无松动和汤破漏芯线、烙铁头有无氧化或松动、固定螺丝有无松脱现象。
(2)电烙铁的维护：普通的新烙铁第一次使用前要用锉刀去掉烙铁头表面的氧化层，并立即给烙铁头上锡，可增强其焊接性能，防止氧化。
(3) 使用注意事项;
1)使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏，并检测烙铁头是否松动。
2)焊接过程中，烙铁不能到处摞放，不焊时，应放在烙铁架上，避免烫伤其他物品。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫伤绝缘层而发生事故。
3)电烙铁使用中，不能用力敲击、甩动。敲击容易是烙铁头变形、损伤，甩动飞出的焊料易危机人身安全。烙铁头上焊锡过多是，可用布擦掉。
4)电烙铁较长时间不用时，要把烙铁的电源关掉。长时间在高温下会加速烙铁头的氧化，影响焊接性能，烙铁芯的电阻丝也容易烧坏，降低电烙铁的使用寿命。
5)使用结束后应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，清洁好烙铁头，并将电烙铁收回工具箱。
32.共晶焊锡焊料和铅焊接焊料的优缺点如下：
(不完全)共晶焊锡的优点：
1)低熔点
2)熔点和凝固点一致。
3)流动性好，表面张力好，湿润性好。
4)机械强度高，导电性好。无铅焊锡焊料的缺点：
·熔点高
·可焊性不高，
·焊点的氧化严重
·没有配套的助焊剂，
5)成本高
33.手工焊接的五步法和三步法，及手工焊接要领：焊接的五步法;准备，加热被焊部位，加焊料，冰融化焊料，移开焊料，移开烙铁。焊接的三步法：准备，加热被焊部位并熔化焊料，同时移开焊料烙铁。
34.焊接的质量要求与检查步骤如下：
质量要求：有良好的电器连接和机械强度，焊量合适，外形美观等。
检查步骤：目视检查，手触检查，通电检查。
35.在电子产品生产过程中，元器件选择依据和条件如下：
选用依据：元器件一般依据是电原理图上标明的个元器件的规格、型号、参数进行选用。当有些元器件的标志参数不全时，或使用的条件与技术资料不符时，可是当选择和调整元器件的部分参数，但尽量要接近原来的设计要求，保持电子产品的性能指标。
原则：
1)在满足产品功能和技术指标的前提下，应尽量减少元器件的数量和品种，使是电路尽量能简单，以利于装接调试。
2)为确保产品质量，所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后，合格品才能使用。
3)从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要选择的太精密，可以有一定的允许偏差。
36.在印制板的组装过程中，元器件安装的技术的要求如下：
1)元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
2)安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
3)安装高度应符合规定要求，统一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4)安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
5)元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致排列整齐美观。
6)元器件的引线直径与印刷版焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合格间隙。
7)特殊元器件有其特殊的处理方法。
37.印制版的制作过程和检查方法部分如下：
制作过程：底图胶片制版，图形转移，腐刻，印制电路板的机械加工与质量检验。
检查方法：目视检验，连通性试验，绝缘电阻的检测，可焊性检测
38.电子产品整机结构形式的设计要求如下：
1)实现产品的各项功能指标，工作可靠，性能稳定。
2)体积小，外形美观，操作方便，性价比高。
3)绝缘性能好，绝缘强度高，符合国家安全标准。
4)装配、调试、维修方便。
5)产品的一致性好，适合批量生产或自动化生产。
