各种材料失效分析方法汇总，值得收藏！

　　失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提...
　　失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及，它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。 　　失效分析流程 　　图1 失效分析流程 　　各种材料失效分析检测方法 　　1 、PCB/PCBA失效分析 　　PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。 　　失效模式： 　　爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 　　常用手段 　　无损检测： 　　外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 　　表面元素分析： 　　扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS) 　　显微红外分析(FTIR) 　　俄歇电子能谱分析(AES) 　　X射线光电子能谱分析(XPS) 　　二次离子质谱分析(TOF-SIMS) 　　热分析： 　　差示扫描量热法(DSC) 　　热机械分析(TMA) 　　热重分析(TGA) 　　动态热机械分析(DMA) 　　导热系数(稳态热流法、激光散射法...