深圳宜特提供X射线检测（2D X-ray）测试服务

深圳宜特提供X射线检测（2D X-ray）测试服务...
　　原理: 　　X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。 主要应用: IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接以及开路。 SMT焊点空洞现象检测与量测。 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验。 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。 设备限制: IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被X-Ray穿透而无法检视。 机台外观 / 型号 ﹕ Fein Focus FXS-160.40 规格 / 特色 ﹕ ‧实时影像 ‧可量测影像尺寸 ‧最高放大倍率为2800倍 ...