薄壁焊缝超声检测方法及缺陷识别
薄壁和厚壁超声检测比较，有哪些区别呢？
1、一方面，探头的选择。
如何选择晶片尺寸呢？
我之前也是这么想的，也参考过许多类似的文章。通过理论推导，小晶片是合适的，恨不得把晶片做成1mm×1mm。但这是不可取的，一味地纸上谈兵脱离实际是要被打倒的。
但是难不倒喜欢瞎捣鼓的人，分别试验了5Z6×6K2.5、5Z6×6K3、5Z8×8K2.5、2.5Z8×8K2.5、5Z8×8K3、5Z9×9K3等规格的探头，发现除了5Z9×9K3（实测K值有2.87、3.01、3.21等均可，实测前沿约11mm）外，其他规格的探头干扰波太多，实在是在下辨别缺陷的水平有限，太难了。当然这些探头都是SIUI汕头超声的，也试了其他某个国产牌子的探头，不说你也懂，信噪比不行。具体是什么牌子的就不讲，得罪人的事不能干。
这两种规格的探头，在识别缺陷方面确实存在较大的区别，5Z9×9K3明显优于5Z8×8K3。别看晶片长宽只有1mm的差别，但是面积相差较大（81和64），导致扩散角小不少，表面波少了很多。
GB/T11345-2013标准怎么选择合适的K值，标准中规定不能大于70°？那就选70°的探头呗。
2、二方面，缺陷识别。
