五种提高SMT贴片质量的检测方式：X-RAY无损检测

五种提高SMT贴片质量的检测方式：X-RAY无损检测...
SMT 电子技术的飞腾发展，特别在近年各类智能终端设备（手机&Pad）的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。多机种、小批量、频繁换线越来越挑战SMT工厂的制程能力，在任何产品的设计及生产过程中，我们总免不了有设计变更、工艺改良、制程调整、投产、停线及转产/线等活动。那么，如何确保这些活动不会对后续的生产品质产生影响呢？SMT首件检测至关重要……. SMT检测 目前SMT加工行业中使用的测试技术种类繁多，常用的首件测试方法有：人工目检、AOI检测、ICT测试、X-ray检测、及功能测试FCT等。其中具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者，它不仅可以对不可见焊点进行检测，如BGA、CSP等封装元器件。还可以对检测结果进行定性、定量分析，尤其首件，以便及早发现问题所在。 主要检测方法如下： 人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不精准。自动光学检测(AOI)是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。...